特許
J-GLOBAL ID：200903046098645174

熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法

発明者：
朝日 俊行

朝日 俊行 について

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島▲崎▼ 幸博

島▲崎▼ 幸博 について

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下山 浩司

下山 浩司 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-044203
公開番号（公開出願番号）：特開2009-203263
出願日： 2008年02月26日
公開日（公表日）： 2009年09月10日
要約：
【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を40vol%以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して3vol%以上12vol%以下の難燃性エポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.3vol%以上2.5vol%以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と難燃性エポキシ樹脂との合計に対して70vol%以上88vol%以下の無機フィラと、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.6vol%以上2.5vol%以下の難燃助剤フィラと、からなる熱伝導性材料17を熱伝導性絶縁層11とすることで、高熱伝導率のみならず、難燃性と耐衝撃性とに優れた放熱基板を実現することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
結晶性エポキシ樹脂を40vol%以上含有するエポキシ樹脂と、 硬化剤と、 前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して3vol%以上12vol%以下の難燃性エポキシ樹脂と、 前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.3vol%以上2.5vol%以下の熱可塑樹脂と、 前記エポキシ樹脂と前記硬化剤と前記難燃性エポキシ樹脂との合計に対して70vol%以上88vol%以下の無機フィラと、 前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して0.6vol%以上2.5vol%以下の難燃助剤フィラと、 からなる熱伝導性材料。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/05
FI (5件)：
C08L63/00 Z ,  H01L23/36 D ,  H01L23/12 J ,  H05K1/02 F ,  H05K1/05 A
Fターム (36件)：
4J002BN123 ,  4J002CD002 ,  4J002CD051 ,  4J002CD111 ,  4J002DE048 ,  4J002DE076 ,  4J002DE098 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002DK008 ,  4J002EJ037 ,  4J002EN077 ,  4J002FD016 ,  4J002FD138 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ02 ,  5E315AA01 ,  5E315BB01 ,  5E315BB14 ,  5E315CC15 ,  5E315GG01 ,  5E315GG11 ,  5E315GG22 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5E338EE60 ,  5F136BB05 ,  5F136BC05 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63 ,  5F136FA70
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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