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J-GLOBAL ID:201602247699397623   整理番号:16A1227142

低電圧電力MOSFETにおけるレーザアニーリングプロセスの応用

An Application of Laser Annealing Process in Low-Voltage Power MOSFETs
著者 (3件):
資料名:
巻: E99.C  号:ページ: 516-521(J-STAGE)  発行年: 2016年 
JST資料番号: U0468A  ISSN: 1745-1353  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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高性能低電圧電力MOSFET(金属 酸化物 半導体 電界効果型トランジスタ)のP型ベース接合を形成するために用いられる,レーザアニーリングプロセスの応用について報告した。パルスモードの緑色レーザアニーリングを用いることにより,均一な不純物分布を持つP-ベース接合のための等価的に浅い接合構造を得た。従来の固相のRTA(急速熱アニーリング)よりも高い不純物活性化を,液相のレーザアニーリングにより達成した。また,低電圧U-MOSFETの製造プロセスにおけるレーザアニーリング技術の応用を試みた。(翻訳著者抄録)
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著者キーワード (4件):
分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  トランジスタ 
引用文献 (17件):
  • [1] B.J. Baliga, “Vertical Field Effect Transistors having improved Breakdown Voltage Capability and Low On-state Resistance,” U.S. Patent # 5,637,898, Issued June 10, 1997.
  • [2] L. Lorenz, G. Deboy, A. Knapp, and M. Marz, “COOLMOS-A New Milestone in High Voltage Power MOS,” IEEE International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, pp.3-10, 1999.
  • [3] B.J. Baliga, Fundamentals of Power Semiconductor Devices (Springer, 2008).
  • [4] C. Ortolland, et al, “Optimized ultra-low thermal budget process flow for advanced High-K/Metal gate first CMOS using laser-annealing technology,” VLSI Technology, 2009 Symposium on, pp.38-39, 2009
  • [5] T. Noguchi, T. Nishinohara, J.D. Mugiraneza, K. Shirai, T. Okada, and T. Itoh, “Crystallization of amorphous silicon films on flexible glass by Blue-Multi-Diode-Laser Anealing as a new LTPS,” SID Symposium Digest of Technical Papers, vol.43, no.1, pp.1129-1132, 2012.
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