特許
J-GLOBAL ID：201603000139961200

プリプレグ、積層板及びプリント配線板

発明者：
秋山 雅則

秋山 雅則 について

, 
日高 圭芸

日高 圭芸 について


出願人/特許権者：
日立化成株式会社

日立化成株式会社 について


代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-214996
公開番号（公開出願番号）：特開2014-070098
特許番号：特許第6015303号
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ガラスクロスからなる基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸又は塗工し、半硬化(Bステージ化)したプリント配線板用プリプレグであって、前記ガラスクロスの通気度が90〜165cm3/cm2/sec、厚みが20〜90μmであり、前記ガラスクロスのヤーンの糸幅が、縦糸で200〜350μm、横糸で300〜550μmであることを特徴とするプリプレグ。
IPC (2件)：
C08J 5/24 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)
FI (3件)：
C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 1/03 610 T
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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