特許
J-GLOBAL ID:201603000466582973
ワーク搬送装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小野 新次郎
, 宮前 徹
, 山崎 幸作
, 鐘ヶ江 幸男
, 串田 幸一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-166701
公開番号(公開出願番号):特開2014-024161
特許番号:特許第6013824号
出願日: 2012年07月27日
公開日(公表日): 2014年02月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板層および前記基板層の一部の上に被加工層を備えるワークを搬送するためのワーク搬送装置であって、前記ワーク搬送装置は、
前記ワークを把持および解放するように動作するように構成されるワーク把持機構を有し、前記ワーク把持機構は、前記被加工層が前記基板層の下に位置する状態で前記ワークの前記基板層を把持するように構成され、前記ワーク把持機構は、
把持されるワークの径方向内側から外側に向かって次第に高くなる第1傾斜面と、
把持されるワークの径方向外側から内側に向かって次第に高くなる第2傾斜面と、
前記第1傾斜面と前記第2傾斜面との間に位置し、ワークの基板層を把持するための接触面と、を有し、
前記ワークの基板層が前記接触面により把持されるときに、前記第2傾斜面と前記ワークの前記被加工層との間に所定の距離Rまたはそれ以上の大きさのクリアランスが存在するように構成される、ワーク搬送装置。
IPC (3件):
B25J 15/08 ( 200 6.01)
, H01L 21/677 ( 200 6.01)
, B65G 49/07 ( 200 6.01)
FI (4件):
B25J 15/08 P
, H01L 21/68 S
, H01L 21/68 A
, B65G 49/07 F
引用特許:
出願人引用 (10件)
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特開平2-045951
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エッチング方法および電子デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-269674
出願人:セイコーエプソン株式会社
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受け渡し治具および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-240352
出願人:株式会社日立製作所
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ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-367701
出願人:株式会社柏原機械製作所
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真空を使った真空チャンバ内のウエハ取扱
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-014567
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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ウエーハの保持機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-186718
出願人:株式会社ディスコ
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ウェーハサポートプレート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-377077
出願人:株式会社ディスコ
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基板操作装置及び方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2013-548532
出願人:エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
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基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-069633
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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特許第6279889号
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審査官引用 (10件)
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特開平2-045951
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エッチング方法および電子デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-269674
出願人:セイコーエプソン株式会社
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受け渡し治具および装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-240352
出願人:株式会社日立製作所
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ウエーハ研磨装置及びウエーハ移載装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-367701
出願人:株式会社柏原機械製作所
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真空を使った真空チャンバ内のウエハ取扱
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-014567
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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ウエーハの保持機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-186718
出願人:株式会社ディスコ
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ウェーハサポートプレート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-377077
出願人:株式会社ディスコ
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基板操作装置及び方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2013-548532
出願人:エレクトロサイエンティフィックインダストリーズインコーポレーテッド
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基板搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-069633
出願人:株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
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特許第6279889号
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