特許

J-GLOBAL ID：201603000622766281

フィルム状接着剤、ダイシングテープ一体型フィルム状接着剤、及び、半導体装置の製造方法

発明者： 菅生 悠樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-095410
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216611
特許番号：特許第6033734号
出願日： 2013年04月30日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱硬化性樹脂と硬化剤と導電性粒子を含み、 熱硬化後のガラス転移温度が130°C以上であり、 熱硬化後の25°Cでの電気抵抗率が、1×10-2Ω・m以下であることを特徴とするフィルム状接着剤。

IPC (7件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01B 1/20 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  C09J 7/00 ( 200 6.01) ,  C09J 9/02 ( 200 6.01) ,  C09J 201/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

H01L 21/52 E ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01B 1/20 B ,  H01B 1/20 D ,  H01B 1/22 B ,  H01B 1/22 D ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J 201/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 熱硬化型ダイボンドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-044520   出願人：日東電工株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080364   出願人：住友ベークライト株式会社
• 回路接続材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-117035   出願人：日立化成工業株式会社