特許
J-GLOBAL ID：201603000698000466

板状物の研削方法

発明者：
下谷 誠

下谷 誠 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-052856
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187453
特許番号：特許第6021362号
出願日： 2012年03月09日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持部材上に貼着された板状物の裏面を研削して所定厚みへ薄化する板状物の研削方法であって、 外部からの力により湾曲可能な厚さに形成された金属製の支持部材の表面及び前記板状物の表面の少なくとも一方に光硬化樹脂を塗布し、前記支持部材の表面に前記板状物の表面を対面させ前記板状物を前記光硬化樹脂に埋没させて前記板状物の外周全周に渡って光硬化樹脂が前記板状物の裏面まで隆起するまで前記板状物を押圧して載置する板状物載置工程と、 前記板状物載置工程を実施した後、前記光硬化樹脂に前記板状物を介して紫外線を照射して前記支持部材上に板状物を固定する板状物固定工程と、 前記板状物固定工程を実施した後、前記支持部材側を保持テーブルで保持して板状物の裏面を研削し前記所定厚みへと薄化する薄化工程と、 前記薄化工程を実施した後、前記光硬化樹脂を加熱または加水して軟化させ、前記板状物の研削面を保持し、前記板状物から前記支持部材及び光硬化樹脂を湾曲させて剥離する除去工程と、 を備え、前記支持部材の光硬化樹脂が塗布される面の表面粗さは、板状物の貼着面の表面粗さより粗く形成され、剥離時には光硬化樹脂は前記支持部材と共に剥離されることを特徴とする板状物の研削方法。
IPC (1件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 21/304 622 J
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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