特許

J-GLOBAL ID：201603001661723006

アルミニウム合金線

発明者： 丹治 亮 ,  西川 太一郎 ,  中井 由弘 ,  東 健司 ,  瀧川 順庸 ,  上杉 徳照
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社 ,  公立大学法人大阪府立大学
代理人 (1件)： 山野 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-284696
公開番号（公開出願番号）：特開2014-125665
特許番号：特許第6010454号
出願日： 2012年12月27日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Mgを7質量%以上12.0質量%以下含有し、残部がAl及び不可避不純物からなり、 前記不可避不純物のうち、Siの含有量が0.05質量%以下であり、かつFeの含有量が0.3質量%以下であり、 水素の含有量が2ml/100g以下であり、 断面における直径10μm以上の晶析出物が3個/mm2以下であり、 断面における晶析出物の合計面積割合が0.15%以下であるアルミニウム合金線。

IPC (3件)：

C22C 21/06 ( 200 6.01) ,  C22F 1/047 ( 200 6.01) ,  C22F 1/00 ( 200 6.01)

FI (11件)：

C22C 21/06 ,  C22F 1/047 ,  C22F 1/00 612 ,  C22F 1/00 613 ,  C22F 1/00 624 ,  C22F 1/00 625 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 630 B ,  C22F 1/00 630 K ,  C22F 1/00 670 ,  C22F 1/00 681

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭63-216953
  
• 磁気ディスク用アルミニウム合金基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-166195   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 特開平4-218635
  
• アルミニウム合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-229086   出願人：住友電気工業株式会社, 公立大学法人大阪府立大学
• 冷延用アルミニウム合金板状鋳塊および成形用アルミニウム合金板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-295303   出願人：株式会社神戸製鋼所
• アルミニウム合金線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-052569   出願人：住友電気工業株式会社, 株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社
• アルミニウム合金厚板の製造方法およびアルミニウム合金厚板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-095419   出願人：株式会社神戸製鋼所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• アルミニウムの組織と性質, 19911130, 第376-379頁