特許

J-GLOBAL ID：201603002085073102

金属ペースト組成物

発明者： 川北 知紀 ,  辛島 修一 ,  西岡 聖司 ,  藤本 信貴 ,  中許 昌美 ,  大野 敏信 ,  高橋 雅也 ,  山本 真理 ,  柏木 行康 ,  斉藤 大志
出願人/特許権者： 住友精化株式会社 ,  地方独立行政法人 大阪市立工業研究所
代理人 (3件)： 田中 光雄 ,  山崎 宏 ,  佐藤 剛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-200790
公開番号（公開出願番号）：特開2014-055232
特許番号：特許第6000771号
出願日： 2012年09月12日
公開日（公表日）： 2014年03月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属、脂肪族ポリカーボネート、有機溶媒、および塩基性物質を含む金属ペースト組成物。

IPC (9件)：

C08L 69/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/08 ( 200 6.01) ,  C08K 5/17 ( 200 6.01) ,  C08K 5/3442 ( 200 6.01) ,  C08K 5/31 ( 200 6.01) ,  C08G 64/02 ( 200 6.01) ,  C08G 64/34 ( 200 6.01) ,  H01B 1/22 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01)

FI (9件)：

C08L 69/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/17 ,  C08K 5/344 ,  C08K 5/31 ,  C08G 64/02 ,  C08G 64/34 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 D

引用特許：

出願人引用 (9件)

• 導電性ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-076123   出願人：太陽誘電株式会社
• 多層配線板およびその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-102072   出願人：ハリマ化成株式会社
• 金属酸化物超微粒子を含有する透明導電膜形成用ペースト組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-009076   出願人：大阪市, 株式会社巴製作所, 奥野製薬工業株式会社
• セラミツクの焼結方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-312022   出願人：三井東圧化学株式会社
• 焼結セラミックス成形用組成物、焼結セラミックスの製法、及びセラミックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-061226   出願人：株式会社東京大学TLO, 独立行政法人産業技術総合研究所
• ポジ型感光性ペースト、それを用いたパターンの形成方法およびプラズマディスプレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-306469   出願人：東レ株式会社
• 銅ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-026868   出願人：京セラ株式会社
• 特開昭62-021753
  
• 回路形成用金属ペースト及びセラミック回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048067   出願人：新光電気工業株式会社