特許

J-GLOBAL ID：201603002241125177

X線回折装置を用いた表面硬さ評価方法およびX線回折測定装置

発明者： 鷹合 滋樹 ,  安井 治之 ,  坂谷 勝明 ,  佐々木 敏彦 ,  内山 宗久 ,  丸山 洋一
出願人/特許権者： パルステック工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-165625
公開番号（公開出願番号）：特開2016-042050
出願日： 2014年08月18日
公開日（公表日）： 2016年03月31日
要約：

【課題】 1回のX線回折像形成で、精度よく測定対象物の表面硬さを求める。【解決手段】 測定対象物OBに向けてX線を出射し、発生したX線の回折光により回折環を撮像する。撮像した回折環の回折X線の強度分布を検出し、回折環の半径方向における強度分布に基づく幅である回折環幅を回折環の複数の箇所で算出して平均する。得られた平均値と、予め取得されている回折環幅と表面硬さの関係とを用いて測定対象物OBの表面硬さを算出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対象とする測定対象物に向けてX線を出射するX線出射器と、 前記X線出射器から前記測定対象物に向けてX線を照射して、前記測定対象物にて発生したX線の回折光を、前記X線出射器から出射されるX線の光軸に対して垂直に交差する撮像面にて受光し、前記撮像面に前記X線の回折光の像である回折環を形成する回折環形成手段とを備えたX線回折装置を用いた測定対象物の表面硬さ評価方法において、 前記回折環形成手段により回折環を形成する回折環形成ステップと、 前記回折環形成ステップにより形成された回折環におけるX線の回折光の強度に相当する強度の分布を検出する回折環強度分布検出ステップと、 前記回折環強度分布検出ステップにより検出された強度分布に基づいて、前記回折環の半径方向における強度分布に基づく幅である回折環幅を前記回折環の複数の箇所で算出して平均する回折環幅計算ステップと、 前記回折環幅計算ステップにより得られた回折環幅の平均値と、予め取得されている前記回折環幅と表面硬さの関係とを用いて測定対象物の表面硬さを算出する表面硬さ計算ステップとを行うことを特徴とする測定対象物の表面硬さ評価方法。

IPC (1件)：

G01N 23/20

FI (1件)：

G01N23/20

Fターム (10件)：

2G001AA01 ,  2G001BA18 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001FA08 ,  2G001GA01 ,  2G001HA07 ,  2G001JA02 ,  2G001JA06 ,  2G001KA12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• X線回折装置及びX線回折システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-048761   出願人：財団法人鉄道総合技術研究所, 佐々木敏彦, 平塚剛一
• 塑性ひずみの評価システムおよび評価方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-224130   出願人：日立GEニュークリア・エナジー株式会社