特許
J-GLOBAL ID：201603002841145066
半導体製造装置および半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-188530
公開番号（公開出願番号）：特開2016-063016
出願日： 2014年09月17日
公開日（公表日）： 2016年04月25日
要約：
【課題】複数の半導体部品をエキスパンドテープ上に接着層を挟んで貼り付けた状態でエキスパンドテープを引き伸ばして接着層を分割する場合において、未分割領域の発生を抑制する。【解決手段】被処理体に対し、エキスパンドテープに重畳するように押し当てられるエキスパンドリングと、中空部を有し、中空部において少なくとも複数の半導体部品が露出するようにウェハリングを押さえる押さえ用リングと、ウェハリングとエキスパンドリングとの間に高低差を生じさせてエキスパンドテープを引き伸ばすように、被処理体およびエキスパンドリングの少なくとも一方を昇降させる駆動機構と、を具備する。エキスパンドリングの外周または押さえ用リングの内周は、第一方向の幅に比べ第一方向に直交する第二方向の幅が小さい形状を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ウェハリングと、前記ウェハリングにより周縁が固定されたエキスパンドテープと、前記エキスパンドテープ上に接着層を挟んで貼りつけられ、互いに分割された複数の半導体部品と、を備える被処理体に対し、前記エキスパンドテープに重畳するように押し当てられるエキスパンドリングと、
中空部を有し、前記中空部において少なくとも前記複数の半導体部品が露出するように前記ウェハリングを押さえる押さえ用リングと、
前記ウェハリングと前記エキスパンドリングとの間に高低差を生じさせて前記エキスパンドテープを引き伸ばすように、前記被処理体および前記エキスパンドリングの少なくとも一方を昇降させる駆動機構と、を具備し、
前記エキスパンドリングの外周または前記押さえ用リングの内周は、第一方向の幅に比べ前記第一方向に直交する第二方向の幅が小さい形状を有する半導体製造装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F063AA31
, 5F063CC26
, 5F063DD69
, 5F063DD73
, 5F063DD75
, 5F063EE13
, 5F063EE17
