特許
J-GLOBAL ID：201003014299883504

粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープ

発明者：
青山 真沙美

青山 真沙美 について

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石渡 伸一

石渡 伸一 について

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盛島 泰正

盛島 泰正 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-132321
公開番号（公開出願番号）：特開2010-275509
出願日： 2009年06月01日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】接着剤層が空気中の水分を吸収することにより軟化することを低減し、ピックアップミスの発生を抑制することができる粘着フィルム及び半導体ウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】本発明の粘着フィルムは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムであって、透湿度が10.0g/m2/day以下である。また、本発明の半導体ウエハ加工用テープは、基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムと、粘着剤層上に設けられた接着剤層とを有するウエハ加工用テープであって、粘着フィルムの透湿度が10.0g/m2/day以下である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基材フィルムと該基材フィルム上に設けられた粘着剤層とからなる粘着フィルムであっ て、透湿度が10.0g/m2/day以下であることを特徴とする粘着フィルム。
IPC (3件)：
C09J 7/02 ,  H01L 21/301 ,  C09J 201/00
FI (3件)：
C09J7/02 Z ,  H01L21/78 M ,  C09J201/00
Fターム (25件)：
4J004AA07 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004DB01 ,  4J004EA06 ,  4J004FA08 ,  4J040CA091 ,  4J040DA051 ,  4J040DA061 ,  4J040DA181 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EK001 ,  4J040LA06 ,  4J040LA11 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42
引用特許：
審査官引用 (16件)
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