特許
J-GLOBAL ID:201603005519605417
銅及び銅合金をエッチングするための水性組成物
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 久野 琢也
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-551999
公開番号(公開出願番号):特表2016-507002
出願日: 2013年07月29日
公開日(公表日): 2016年03月07日
要約:
本発明は、銅及び銅合金をエッチングするための水性組成物及び該水性組成物を適用する銅及び銅合金をエッチングのための方法に関する。前記水性組成物は、Fe3+イオン源と、少なくとも1つの酸と、少なくとも1つのトリアゾール又はテトラゾール誘導体と、N-アルキル化イミノジプロピオン酸、その塩、変性ポリグリコールエーテル及び第4級のウレイレンポリマーから選ばれる少なくとも1つのエッチング添加剤とを含有する。前記水性組成物は、プリント回路基板、IC基板などの製造における微細構造の作成に特に有用である。
請求項(抜粋):
Fe3+イオン源と、少なくとも1つの酸と、少なくとも1つのトリアゾール又はテトラゾール誘導体と、N-アルキル化イミノジプロピオン酸、その塩、変性ポリグリコールエーテル及び第4級のウレイレンポリマーからなる群より選ばれる少なくとも1つのエッチング添加剤とを含有する、銅及び銅合金をエッチングするための水性組成物。
IPC (3件):
C23F 1/18
, H01L 21/308
, C23F 1/46
FI (3件):
C23F1/18
, H01L21/308 F
, C23F1/46
Fターム (15件):
4K057WA11
, 4K057WB04
, 4K057WE03
, 4K057WE11
, 4K057WE30
, 4K057WF01
, 4K057WG03
, 4K057WG04
, 4K057WH01
, 4K057WH05
, 4K057WH07
, 4K057WM04
, 4K057WN01
, 5F043AA26
, 5F043BB18
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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