特許
J-GLOBAL ID：201603005963045983

ドライ加工装置

発明者：
小松 由尚

小松 由尚 について

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一幡 浩久

一幡 浩久 について

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石津 和幸

石津 和幸 について


出願人/特許権者：
三菱重工工作機械株式会社

三菱重工工作機械株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-245342
公開番号（公開出願番号）：特開2016-107358
出願日： 2014年12月03日
公開日（公表日）： 2016年06月20日
要約：
【課題】受け面から切屑を円滑に除去することができるドライ加工装置を提供する。【解決手段】ドライ加工装置は、ワークを加工する工具と、工具の下方に配置され、加工により発生した切屑を受ける第1面と、第1面よりも上方に配置される第2面と、第1面と第2面とを接続する第3面と、第2面から第2面と第3面との境界部に向けてエアを噴射するエア噴射口を有し、エア噴射口から噴射されたエアの少なくとも一部を第1面に供給するエア噴射ノズルと、を備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
ワークを加工する工具と、 前記工具の下方に配置され、前記加工により発生した切屑を受ける第1面と、 前記第1面よりも上方に配置される第2面と、 前記第1面と前記第2面とを接続する第3面と、 前記第2面から前記第2面と前記第3面との境界部に向けてエアを噴射するエア噴射口を有し、前記エア噴射口から噴射された前記エアの少なくとも一部を前記第1面に供給するエア噴射ノズルと、 を備えるドライ加工装置。
IPC (1件)：
B23Q 11/00
FI (1件)：
B23Q11/00 M
Fターム (1件)：
3C011BB04
引用特許：
審査官引用 (5件)
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