光センサ装置及び光センサ装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (4件)：志賀正武 , 鈴木慎吾 , 西澤和純 , 田▲崎▼ 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-041622
公開番号（公開出願番号）：特開2016-181683
出願日： 2016年03月03日
公開日（公表日）： 2016年10月13日
要約：

【課題】パッケージの小型化、薄型化に適応でき、紫外線透過特性が安定し、高い信頼性を持った光センサ装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に光センサ装置は、素子実装部7と、前記素子実装部に載置された光センサ素子4と、前記光センサ素子と接続される第1接点6b1と外部に接続される第2接点6b2とを有するリード6bと、前記光センサ素子の受光面を少なくとも覆う樹脂封止部1と、を備え、前記樹脂封止部は、樹脂と、前記樹脂中に分散されてなり硼珪酸系ガラスを含むガラスフィラーと、を有し、前記樹脂封止部は、300nmから400nmの波長範囲について40%以上の透過率を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

素子実装部と、前記素子実装部に載置された光センサ素子と、前記光センサ素子に接続される第1接点と外部に接続される第2接点とを有するリードと、前記光センサ素子の受光面を少なくとも覆う樹脂封止部と、を備え、前記樹脂封止部は、樹脂と、前記樹脂中に分散されてなり硼珪酸系ガラスを含むガラスフィラーと、を有し、前記樹脂封止部は、300nmから400nmの波長範囲について40%以上の透過率を有する、光センサ装置。

IPC (2件)：

H01L 31/02 , C03C 12/00

FI (2件)：

H01L31/02 B , C03C12/00

Fターム (93件)：

4G062AA10 , 4G062BB01 , 4G062BB05 , 4G062DA06 , 4G062DB01 , 4G062DB02 , 4G062DB03 , 4G062DC03 , 4G062DC04 , 4G062DD01 , 4G062DE01 , 4G062DE02 , 4G062DE03 , 4G062DE04 , 4G062DF01 , 4G062EA01 , 4G062EA02 , 4G062EA03 , 4G062EA04 , 4G062EB01 , 4G062EB02 , 4G062EB03 , 4G062EB04 , 4G062EC01 , 4G062EC02 , 4G062EC03 , 4G062EC04 , 4G062ED01 , 4G062ED02 , 4G062ED03 , 4G062ED04 , 4G062EE01 , 4G062EE02 , 4G062EE03 , 4G062EE04 , 4G062EF01 , 4G062EF02 , 4G062EF03 , 4G062EF04 , 4G062EG01 , 4G062EG04 , 4G062FA01 , 4G062FA10 , 4G062FB01 , 4G062FB03 , 4G062FC01 , 4G062FD01 , 4G062FE01 , 4G062FF01 , 4G062FG01 , 4G062FH01 , 4G062FJ01 , 4G062FJ02 , 4G062FJ03 , 4G062FK01 , 4G062FK02 , 4G062FK03 , 4G062FL01 , 4G062GA01 , 4G062GA10 , 4G062GB01 , 4G062GC01 , 4G062GD01 , 4G062GE01 , 4G062HH01 , 4G062HH03 , 4G062HH04 , 4G062HH05 , 4G062HH07 , 4G062HH09 , 4G062HH11 , 4G062HH12 , 4G062HH13 , 4G062HH15 , 4G062HH17 , 4G062JJ01 , 4G062JJ03 , 4G062JJ04 , 4G062JJ05 , 4G062JJ07 , 4G062KK01 , 4G062KK03 , 4G062KK05 , 4G062KK07 , 4G062KK10 , 4G062MM15 , 4G062NN01 , 4G062NN34 , 5F849JA02 , 5F849JA06 , 5F849JA09 , 5F849LA03 , 5F849XB02

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-001068
光電子装置用封入剤およびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2006-515171 出願人：矢崎総業株式会社
EPROM用半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-133758 出願人：日本電気株式会社

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