特許
J-GLOBAL ID：201603006331227152
原子拡散接合方法及び前記方法により接合された構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
小倉 正明
, 戸村 哲郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-226359
公開番号（公開出願番号）：特開2016-087664
出願日： 2014年11月06日
公開日（公表日）： 2016年05月23日
要約：
【課題】大気圧下でも非加熱で接合可能な原子拡散接合方法を提供する。【解決手段】真空容器内で一方及び他方の基体の平滑面にAu又はAu合金を除く室温における体拡散係数が1×10-45(m2/s)以上の金属から成る微結晶構造の接合膜を形成すると共に,前記接合膜上に,Au又はAu合金から成る微結晶構造の保護膜を形成し,1×10-4Paを越える大気圧下を含む圧力の雰囲気下において,前記一方及び他方の基体の前記平滑面を,前記保護膜同士が接触するように重ね合わせる。これにより,保護膜間に生じた原子再配列を接合膜に伝搬させて前記保護膜と前記接合膜とを一体化させることにより,接合界面における前記保護膜が拡散してその特性を失い,前記接合膜の有する物理的特性が維持された接合部が生成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
真空容器内において,一方及び他方の基体の平滑面に,Au又はAu合金を除く室温における体拡散係数が1×10-45(m2/s)以上の単金属,あるいは合金から成る微結晶構造の接合膜を形成し,該接合膜上に,Au又はAu合金から成る微結晶構造の保護膜を形成すると共に,
1×10-4Paを越える大気圧下を含む圧力の雰囲気下において,前記一方及び他方の基体の前記平滑面を,前記保護膜同士が接触するように重ね合わせることにより,前記保護膜間に原子拡散を生じさせると共に,該保護膜間で生じた原子拡散を前記接合膜に伝搬させて前記保護膜原子の原子拡散により前記接合膜の原子を再配列してこれと一体化させることにより,接合界面における前記保護膜が拡散し,前記接合膜の有する物理的特性が維持された接合部を生成したことを特徴とする原子拡散接合方法。
IPC (3件)：
B23K 20/00
, H01L 21/02
, H01L 23/02
B23K20/00 310M
, H01L21/02 B
, H01L23/02 C
4E167AA01
, 4E167AA18
, 4E167AA20
, 4E167AA21
, 4E167AA22
, 4E167AA29
, 4E167AB01
, 4E167AB03
, 4E167AB04
, 4E167AB06
, 4E167AD01
, 4E167AD10
, 4E167BA05
, 4E167BA09
, 4E167CA05
, 4E167CB01
, 4E167CB03
