特許
J-GLOBAL ID:201603006617076100
チャネル領域の平滑な表面を有するシリコンカーバイドデバイスを作製する方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (5件):
特許業務法人浅村特許事務所
, 浅村 皓
, 浅村 肇
, 畑中 孝之
, 大日方 和幸
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-111459
公開番号(公開出願番号):特開2012-178602
特許番号:特許第6008571号
出願日: 2012年05月15日
公開日(公表日): 2012年09月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリコンカーバイドのMOSベースデバイスであって、
p型導電ウェル領域と、
前記p型導電ウェル領域中の埋込みp+導電領域と、
前記埋込みp+導電領域上のn+導電領域と、
前記埋込みp+導電領域と前記n+導電領域に隣接する前記デバイスのチャネル領域であって、前記デバイスの前記チャネル領域は1.0Å未満の2乗平均平方根(RMS)表面粗さを有する、チャネル領域と
を備え、
前記チャネル領域が前記デバイスの前記チャネル領域上のn-シリコンカーバイドの領域を含み、前記n-シリコンカーバイドの領域の存在が前記チャネル領域の表面粗さを減少させる
ことを特徴とするデバイス。
IPC (3件):
H01L 29/12 ( 200 6.01)
, H01L 29/78 ( 200 6.01)
, H01L 21/336 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 29/78 652 T
, H01L 29/78 658 A
, H01L 29/78 652 D
, H01L 29/78 658 E
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開昭58-175872
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特開昭63-132481
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半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-351180
出願人:松下電器産業株式会社
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審査官引用 (7件)
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特開昭58-175872
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パワーデバイスとその製造方法
公報種別:公表公報
出願番号:特願2002-581588
出願人:シリコン・セミコンダクター・コーポレイション
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特開昭63-132481
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