特許
J-GLOBAL ID:201603006617076100

チャネル領域の平滑な表面を有するシリコンカーバイドデバイスを作製する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 特許業務法人浅村特許事務所 ,  浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  畑中 孝之 ,  大日方 和幸
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-111459
公開番号(公開出願番号):特開2012-178602
特許番号:特許第6008571号
出願日: 2012年05月15日
公開日(公表日): 2012年09月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 シリコンカーバイドのMOSベースデバイスであって、 p型導電ウェル領域と、 前記p型導電ウェル領域中の埋込みp+導電領域と、 前記埋込みp+導電領域上のn+導電領域と、 前記埋込みp+導電領域と前記n+導電領域に隣接する前記デバイスのチャネル領域であって、前記デバイスの前記チャネル領域は1.0Å未満の2乗平均平方根(RMS)表面粗さを有する、チャネル領域と を備え、 前記チャネル領域が前記デバイスの前記チャネル領域上のn-シリコンカーバイドの領域を含み、前記n-シリコンカーバイドの領域の存在が前記チャネル領域の表面粗さを減少させる ことを特徴とするデバイス。
IPC (3件):
H01L 29/12 ( 200 6.01) ,  H01L 29/78 ( 200 6.01) ,  H01L 21/336 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 29/78 652 T ,  H01L 29/78 658 A ,  H01L 29/78 652 D ,  H01L 29/78 658 E
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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