特許
J-GLOBAL ID：201603006899380575

熱式流量計

発明者：
徳安 昇

徳安 昇 について

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田代 忍

田代 忍 について

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半沢 恵二

半沢 恵二 について

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森野 毅

森野 毅 について

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土井 良介

土井 良介 について

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上ノ段 暁

上ノ段 暁 について


出願人/特許権者：
日立オートモティブシステムズ株式会社

日立オートモティブシステムズ株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 学
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-521073
特許番号：特許第6014665号
出願日： 2012年06月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 主通路から取り込まれた被計測気体を流すための副通路と、前記副通路を流れる被計測気体との間で熱伝達面を介して熱伝達を行うことにより流量を計測するための流量検出部を備える熱式流量計の製造方法であって、 接続端子と前記流量検出部と温度検出部を備える回路パッケージを製造する第1樹脂モールド工程と、 前記副通路を成形するための副通路溝と前記回路パッケージを固定するための固定部とを備えるハウジングを製造する第2樹脂モールド工程と、 前記ハウジングに成形された前記副通路溝をカバーで覆うことにより前記副通路を成形する副通路形成工程と、を備え、 前記第1樹脂モールド工程は、前記流量検出部と接続端子の一部と前記温度検出部とを第1樹脂で一体に成形し、更に、前記熱伝達面を備える計測用流路面を前記回路パッケージの表面に成形し、 前記第2樹脂モールド工程は、前記副通路溝と前記回路パッケージを固定するための固定部とを備える前記ハウジングを第2樹脂により成形し、 前記第1樹脂モールド工程により前記回路パッケージの表面に成形された前記熱伝達面を備える前記計測用流路面を、前記第2樹脂モールド工程による前記副通路溝の成形により、前記副通路溝の内部に配置し、 さらに前記第2樹脂モールド工程で前記ハウジングの固定部が成形されることにより、前記回路パッケージを前記ハウジングに固定しており、 前記第1樹脂モールド工程で前記第1樹脂により成形された前記樹脂表面を包含して前記回路パッケージを前記ハウジングに固定するために、前記回路パッケージの前記計測用流路面と前記回路パッケージの前記接続端子との間に位置するように前記第2樹脂により成形された前記固定部は、前記計測用流路面を流れる被計測気体の流れ方向の第1軸に沿って延びる形状の第1固定部と、前記第1軸を横切る方向に延びる形状の第2固定部とを有するように前記第2樹脂モールド工程により形成され、 前記ハウジングは、外部と接続するための外部端子を有する外部接続部と、前記熱式流量計を前記主通路に固定するためのフランジと、前記副通路溝を前記フランジに固定するための上流側外壁と下流側外壁を備えるように前記第2樹脂モールド工程により形成され、 前記第2固定部は、前記上流側外壁と一体に前記第2樹脂モールド工程により成形され、 前記回路パッケージの温度検出部は、前記第2固定部よりも上流側に配置され、かつ、前記第2樹脂で覆われないように、前記第2樹脂モールド工程により前記ハウジングに固定され、 前記第2樹脂モールド工程では、 前記第2樹脂モールド工程により成形された前記ハウジングの前記第2樹脂から露出している部分が、前記回路パッケージの樹脂表面に複数個存在するようにし、 その内の一つの露出している第1の露出面が、前記熱伝達面を備える前記計測用流路面であり、 その内の一つの露出している第2の露出面が、前記計測用流路面と同一面側であって、かつ、前記第1固定部よりも前記接続端子側にあり、 その内の一つの露出している第3の露出面が、前記第2固定部よりも上流側にあるようにすることを特徴とする熱式流量計の製造方法。
IPC (2件)：
G01F 1/68 ( 200 6.01) ,  G01F 1/684 ( 200 6.01)
FI (3件)：
G01F 1/68 A ,  G01F 1/684 A ,  G01F 1/684 B
引用特許：
審査官引用 (11件)
  • 熱式流量測定装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-016458   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
  • 熱式流量測定装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-225945   出願人：日立オートモティブシステムズ株式会社
  • 光結合半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-005317   出願人：沖電気工業株式会社
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