薄型基板処理装置

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：恩田博宣 , 恩田誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-019767
公開番号（公開出願番号）：特開2014-148735
特許番号：特許第6022372号
出願日： 2013年02月04日
公開日（公表日）： 2014年08月21日
請求項（抜粋）：

【請求項1】処理室と、搬送部による薄型基板の搬送が可能に前記処理室に接続された反転室と、を備え、前記処理室は、前記薄型基板を処理する基板処理部と、前記薄型基板を冷却する冷却部と、前記薄型基板が前記基板処理部によって処理される処理位置に配置された前記薄型基板の位置に対して前記冷却部の位置を変える変位部と、備え、前記搬送部は、前記薄型基板を起立させ、前記処理位置と、前記薄型基板が前記基板処理部によって処理されない非処理位置との間で、前記薄型基板が移動できる状態で前記薄型基板における起立方向の下側の端部を支持し、前記反転室は、起立した前記薄型基板が載置される載置部を有し、前記反転室の底壁に直交する軸を中心に前記載置部を回転させる基板回転部を備え、前記変位部は、前記冷却部が前記薄型基板と接する接触位置と、前記冷却部が前記薄型基板と接しない非接触位置との間で前記冷却部の位置を変え、前記搬送部は、前記冷却部が前記非接触位置に配置された状態で前記薄型基板を搬送し、前記冷却部は、前記基板処理部による前記処理が行われている前記薄型基板を電気的に吸着して前記薄型基板を冷却する薄型基板処理装置。

IPC (4件)：

C23C 14/50 ( 200 6.01) , C23C 14/34 ( 200 6.01) , C23C 14/56 ( 200 6.01) , C23C 14/02 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C23C 14/50 E , C23C 14/34 K , C23C 14/34 J , C23C 14/56 G , C23C 14/02 Z

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開昭62-193141
半導体装置の配線形成方法及びスパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231317 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-035517

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審査官引用 (7件)

特開昭62-193141
半導体装置の配線形成方法及びスパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-231317 出願人：ソニー株式会社
特開昭62-035517

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