特許
J-GLOBAL ID：201603008122955755

プリント配線板

発明者：
福住 浩之

福住 浩之 について

, 
小山 雅也

小山 雅也 について

, 
宇野 稔

宇野 稔 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (3件)： 西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-137716
公開番号（公開出願番号）：特開2016-187052
出願日： 2016年07月12日
公開日（公表日）： 2016年10月27日
要約：
【課題】ポリイミド製の層と熱可塑性ポリイミド製の層とを備えるにもかかわらず、反りが生じにくいプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明に係るプリント配線板は、絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備える配線基板部と、前記配線基板部上にあり前記導体配線を覆う接着層4とを備え、前記絶縁層は、ポリイミド製のコア層と、前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備え、前記接着層4は熱可塑性ポリイミド製であり、前記接着層4に前記導体配線が埋め込まれていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と前記絶縁層上にある導体配線とを備える配線基板部と、 前記配線基板部上にあり前記導体配線を覆う接着層とを備え、 前記絶縁層は、ポリイミド製のコア層と、前記コア層の両面上にそれぞれある二つの熱可塑性ポリイミド製のカバー層とを備え、 前記接着層は熱可塑性ポリイミド製であり、前記接着層に前記導体配線が埋め込まれている プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/03
FI (8件)：
H05K1/02 D ,  H05K1/02 Z ,  H05K1/02 B ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 630E ,  H05K1/03 630H ,  H05K1/03 670 ,  H05K1/03 650
Fターム (4件)：
5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338EE26
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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