特許
J-GLOBAL ID：201603008279642025
異方性導電フィルムの製造方法及び異方性導電フィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-173698
公開番号（公開出願番号）：特開2014-060151
特許番号：特許第6024621号
出願日： 2013年08月23日
公開日（公表日）： 2014年04月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1接続層が、主として絶縁性樹脂からなる第2接続層と第3接続層とに挟持された3層構造の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程(A)〜(F):
工程(A)
開口が形成された光透過性の転写型の開口内に導電粒子を配置し、開口が形成された転写型の表面に、剥離フィルム上に形成された光重合性絶縁性樹脂層を対向させる工程;
工程(B)
剥離フィルム側から光重合性絶縁性樹脂層に対して圧力をかけ、開口内に光重合性絶縁性樹脂を押し込んで光重合性絶縁性樹脂層の表面に導電粒子を転着させ、それにより、光重合性絶縁性樹脂層の平面方向に導電粒子が単層で配列された構造であって、隣接する導電粒子間の中央領域の光重合性絶縁性樹脂層厚が、導電粒子近傍の光重合性絶縁性樹脂層厚よりも薄くなっている構造の第1接続層を形成する工程;
工程(C)
光透過性の転写型側から、第1接続層に対して紫外線を照射する工程;
工程(D)
剥離フィルムを第1接続層から除去する工程;
工程(E)
光透過性の転写型と反対側の第1接続層の表面に主として絶縁性樹脂からなる第2接続層を形成する工程; 及び
工程(F)
第2接続層と反対側の第1接続層の表面に、主として絶縁性樹脂からなる第3接続層を形成する工程
を有する製造方法。
IPC (5件)：
H01R 43/00 ( 200 6.01)
, C09J 5/00 ( 200 6.01)
, H01B 13/00 ( 200 6.01)
, H01B 5/16 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
H01R 43/00 H
, C09J 5/00
, H01B 13/00 501 P
, H01B 5/16
, H01R 11/01 501 A
, H01R 11/01 501 F
