特許
J-GLOBAL ID：201603008483488221
電子デバイス製造処理部品を現場外シーズニングするための方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安齋 嘉章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-092885
公開番号（公開出願番号）：特開2016-167625
出願日： 2016年05月05日
公開日（公表日）： 2016年09月15日
要約：
【課題】電子デバイス製造システムの部品シーズニング工程の数を減らすための方法を提供する。【解決手段】生産装置を使用して行われる電子デバイス製造装置の部品を現場外でシーズニングを行った後でシーズニング済み部品を製造システムに取り付ける。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電子デバイス製造施設の性能を改善する方法であって、
生産装置を使用して実行される電子デバイス製造部品のシーズニング工程の数を削減することにより、電子デバイス製造システムの動作中断時間の量を短縮する工程を含む方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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