特許
J-GLOBAL ID：201603008984211998

ウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置

発明者：
押田 修平

押田 修平 について

, 
清水 翼

清水 翼 について

, 
藤田 隆

藤田 隆 について

, 
植木原 明

植木原 明 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-121904
公開番号（公開出願番号）：特開2016-171350
出願日： 2016年06月20日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
要約：
【課題】安定した品質のチップを効率よく得ることができるウェーハ加工方法及びウェーハ加工装置を提供する。【解決手段】内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハを加工するウェーハ加工方法において、ウェーハの裏面を研削して改質領域を除去しながら、該改質領域から延びる微小亀裂を進展させる研削工程と、研削にて改質領域が除去された後、ウェーハを研磨して鏡面化する研磨工程と、を有する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
内部にレーザ光で改質領域を形成したウェーハを加工するウェーハ加工方法において、 前記ウェーハの裏面を研削して前記改質領域を除去しながら、該改質領域から延びる微小亀裂を進展させる研削工程と、 前記研削にて前記改質領域が除去された後、前記ウェーハを研磨して鏡面化する研磨工程と、 を有する、ウェーハ加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/304 ,  B23K 26/53 ,  B24B 7/04
FI (7件)：
H01L21/78 V ,  H01L21/304 621D ,  H01L21/304 631 ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 B ,  B23K26/53 ,  B24B7/04 A
Fターム (42件)：
3C043BA04 ,  3C043BA09 ,  3C043CC04 ,  3C043CC12 ,  4E168AE02 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CB01 ,  4E168CB05 ,  4E168CB07 ,  4E168CB12 ,  4E168CB15 ,  4E168CB21 ,  4E168DA24 ,  4E168DA45 ,  4E168DA60 ,  4E168EA03 ,  4E168GA01 ,  4E168HA01 ,  4E168KA15 ,  5F057AA12 ,  5F057BA11 ,  5F057CA14 ,  5F057CA32 ,  5F057CA36 ,  5F057DA03 ,  5F057DA11 ,  5F057EB04 ,  5F057EC15 ,  5F057GA04 ,  5F057GB40 ,  5F063AA06 ,  5F063AA35 ,  5F063CB07 ,  5F063CB14 ,  5F063CB23 ,  5F063CB28 ,  5F063DD27 ,  5F063DD63 ,  5F063DD82 ,  5F063DF12 ,  5F063FF11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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