特許
J-GLOBAL ID:201603009190494380

絶縁フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 籾井 孝文 ,  上野山 温子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-120619
公開番号(公開出願番号):特開2013-060576
特許番号:特許第5854930号
出願日: 2012年05月28日
公開日(公表日): 2013年04月04日
請求項(抜粋):
【請求項1】 耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、 該耐熱性樹脂が、ポリイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を含み、 該絶縁性微粒子が、シリカ、アルミナ、およびチタニアから選択される少なくとも1つを含み、 該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が90〜400nmである、絶縁フィルム。
IPC (7件):
C08L 79/08 ( 200 6.01) ,  H01B 17/56 ( 200 6.01) ,  H01B 3/30 ( 200 6.01) ,  C08K 3/36 ( 200 6.01) ,  C08K 3/22 ( 200 6.01) ,  H02K 3/40 ( 200 6.01) ,  H01F 5/06 ( 200 6.01)
FI (10件):
C08L 79/08 Z ,  C08L 79/08 C ,  H01B 17/56 A ,  H01B 3/30 D ,  H01B 3/30 F ,  H01B 3/30 N ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/22 ,  H02K 3/40 ,  H01F 5/06 S
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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