特許
J-GLOBAL ID：200903004830043390

テープキャリアパッケージ用柔軟性配線板

発明者：
高澤 亮一

高澤 亮一 について

, 
小濱 幸徳

小濱 幸徳 について

, 
土井 美晴

土井 美晴 について

, 
山口 裕章

山口 裕章 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


代理人 (2件)： 伊藤 克博 ,  小野 暁子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-296397
公開番号（公開出願番号）：特開2009-123928
出願日： 2007年11月15日
公開日（公表日）： 2009年06月04日
要約：
【課題】十分な柔軟性や高い絶縁信頼性や優れた耐熱性を有しながら且つパッケージ全体として高い放熱性を得ることができるテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板を提供する。【解決手段】厚さ5〜75μmの絶縁フィルム1の表面に形成された配線パターン3の少なくとも一部を保護するための厚さが3〜50μmの絶縁保護層9を備え、(1)絶縁フィルム1の熱伝導率が0.1〜3.0W/mKであり、(2)絶縁保護層9が、フィルムとして25°Cでの弾性率が50〜1500MPa、破断伸度が10〜200%であり、且つ熱伝導率が15〜500W/mK、熱水抽出でアルカリ金属イオンとハロゲンイオンの合計が400μg/g以下、数平均粒径が0.1〜10μmの電気絶縁性の無機微粒子を25〜45体積%の割合で含有する硬化樹脂組成物によって構成されているテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも、厚さ5〜75μmの絶縁フィルムと、前記絶縁フィルム表面に形成された金属箔からなる配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一部を保護するための厚さが3〜50μmの絶縁保護層とを備えたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板であって、 (1)前記絶縁フィルムの熱伝導率が0.1〜3.0W/mKであり、 (2)前記絶縁保護層が、 (a)熱伝導率が15〜500W/mK、熱水抽出でアルカリ金属イオンとハロゲンイオンの合計が400μg/g以下、数平均粒径が0.1〜10μmの電気絶縁性の無機微粒子を25〜45体積%、および(b)硬化樹脂成分を含有し、且つフィルムとして25°Cでの弾性率が50〜1500MPa、破断伸度が10〜200%である硬化樹脂組成物によって構成されていること を特徴とする放熱性が改良され且つ電気絶縁性が良好なテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板。
IPC (1件)：
H01L 21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311W
Fターム (6件)：
5F044MM03 ,  5F044MM06 ,  5F044MM25 ,  5F044MM26 ,  5F044MM48 ,  5F044RR10
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM