特許
J-GLOBAL ID：201603010002056077

ウエーハの分割方法

発明者：
田渕 智隆

田渕 智隆 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (5件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅 ,  菅野 亨 ,  溝口 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-079128
公開番号（公開出願番号）：特開2016-201412
出願日： 2015年04月08日
公開日（公表日）： 2016年12月01日
要約：
【課題】抗折強度を向上させつつ、ウエーハに貼着されたDAFテープを容易に分割できるようにすること。【解決手段】ウエーハ(1)の裏面(1b)にDAFテープ(5)を貼着した後、ウエーハの表面(1a)側から分割予定ライン(2)に沿って先端が鋭角に尖った切削ブレード(13)を切込ませ、ウエーハの表面にV溝(15)を形成する。その後、ウエーハの表面側からプラズマエッチングしてV溝を裏面に向かって進行させ、V溝の先端がウエーハの裏面に達するまでプラズマエッチングする。このプラズマエッチングの後、V溝の先端を起点にDAFテープを分割する。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
表面に配線層を備え複数の分割予定ラインで区画してデバイスを形成するウエーハの裏面を研削して所定の厚みに薄化し、該裏面にDAFテープを貼着し、該分割予定ラインに沿って該DAFテープと共に分割するウエーハの分割方法であって、 所定の厚みに薄化されたウエーハの裏面にDAFテープを貼着するDAFテープ貼着工程と、 該DAFテープ貼着工程で貼着された該DAFテープの表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、 チャックテーブルが該保護テープを介してウエーハを保持する保持工程と、 該保持工程で保持されたウエーハの表面側から該分割予定ラインに沿って先端が鋭角に尖った切削ブレードを切込ませ、ウエーハ表面にV溝を形成するV溝形成工程と、 該V溝形成工程の後、ウエーハの表面側からプラズマエッチングして該V溝を裏面に向かって進行させ、該V溝の先端が該裏面に達するまでプラズマエッチングするプラズマエッチング工程と、 該プラズマエッチング工程の後、該V溝の先端を起点に該DAFテープを分割させる分割工程と、 からなるウエーハの分割方法。
IPC (1件)：
H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/78 S ,  H01L21/78 F
Fターム (8件)：
5F063AA02 ,  5F063CB02 ,  5F063CB05 ,  5F063CB27 ,  5F063CC25 ,  5F063DD59 ,  5F063DF02 ,  5F063DF06
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • デバイスの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-238921   出願人：株式会社ディスコ
  • 粘着テープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-314056   出願人：古河電気工業株式会社
  • 半導体チップとその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-343350   出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝

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