特許

J-GLOBAL ID：200903023213903468

粘着テープ

発明者： 岡 祥文 ,  矢野 正三 ,  石渡 伸一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (3件)： 飯田 敏三 ,  佐々木 渉 ,  宮前 尚祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-314056
公開番号（公開出願番号）：特開2009-141024
出願日： 2007年12月04日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：

【課題】 半導体ウェハのプラズマダイシングの際に、テープを取り扱う自動機を利用可能なマスク材として機能するテープを提供する。【解決手段】 基材フィルムに粘着剤層が形成された粘着テープであって、半導体ウェハ処理のプラズマダイシングプロセスが行われる温度における耐熱性を有し、かつ該プラズマダイシングプロセスにおけるマスクとなる粘着テープ。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材フィルムに粘着剤層が形成された粘着テープであって、半導体ウェハ処理のプラズマダイシングプロセスが行われる温度における耐熱性を有し、かつ該プラズマダイシングプロセスにおけるマスクとなることを特徴とする粘着テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 4/02

FI (5件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/00 ,  C09J4/02 ,  H01L21/78 S

Fターム (25件)：

4J004AA10 ,  4J004AB07 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CD02 ,  4J004CD10 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040EF001 ,  4J040FA131 ,  4J040FA281 ,  4J040FA291 ,  4J040GA01 ,  4J040KA13 ,  4J040KA23 ,  4J040KA26 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA02 ,  4J040PA32

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-201535   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (3件)

• 半導体チップの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-274938   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体ウェハの処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-426849   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体ウェーハの分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-053436   出願人：株式会社ディスコ