特許
J-GLOBAL ID：201603010696705913

基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録した記録媒体

発明者：
金子 聡

金子 聡 について

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元松 一騎

元松 一騎 について

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坂本 和紀

坂本 和紀 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 内野 美洋
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-252102
公開番号（公開出願番号）：特開2015-108176
特許番号：特許第6027523号
出願日： 2013年12月05日
公開日（公表日）： 2015年06月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板を保持しながら回転させる基板回転部と、 基板に沿って移動可能な第1のノズルから基板の表面温度とは異なる温度の処理流体を吐出する処理流体吐出部と、 基板回転部及び処理流体吐出部を制御する制御部とを有し、 制御部は、 基板回転部で基板を回転させ、 処理流体吐出部の第1のノズルを基板の中央部の所定位置(全域処理開始位置)から基板の外周部の所定位置(全域処理終了位置)に向けて基板の外周側へ移動させながら第1のノズルから基板に向けて処理流体を吐出させる基板全域処理を行わせ、 その後、第1のノズルを全域処理開始位置よりも外周側の所定位置(外周域処理開始位置)に向けて基板の内周側へ移動させた後に、第1のノズルを外周域処理開始位置から基板の外周部の所定位置(外周域処理停止位置)に向けて基板の外周側へ移動させながら第1のノズルから基板に向けて処理流体を吐出させる基板外周域処理を行わせる、 ことを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件)：
C25D 21/12 ( 200 6.01) ,  H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/288 ( 200 6.01) ,  C25D 7/12 ( 200 6.01) ,  C25D 21/02 ( 200 6.01)
FI (6件)：
C25D 21/12 D ,  H01L 21/306 R ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/288 E ,  C25D 7/12 ,  C25D 21/02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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