特許
J-GLOBAL ID：201603011382107759

パッケージ基板およびその製造方法

発明者：
高城 総夫

高城 総夫 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 小笠原特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-144427
公開番号（公開出願番号）：特開2016-021481
出願日： 2014年07月14日
公開日（公表日）： 2016年02月04日
要約：
【課題】反りが少なくかつ搭載する半導体チップの狭ピッチ化に対応しながらも歩留まり良く、安価に効率よく製造できるパッケージ基板とその製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ基板は、第1主面と、第2主面と、貫通孔とを有する基板と、1層以上の第1主面の絶縁樹脂層と、1層以上の第1主面の配線回路層と、1層以上の第2主面の絶縁樹脂層と、1層以上の第2主面の配線回路層とを備え、第1主面の配線回路層の層数は、第2主面の配線回路層の層数よりも多く、第1主面の配線回路層の厚さは、第2主面の配線回路層の厚さよりも薄く、第1主面の絶縁樹脂層の層数は、第2主面の絶縁樹脂層の層数と等しい。【選択図】図1C
請求項（抜粋）：
第1主面と、前記第1主面の反対側の面である第2主面と、貫通孔とを有する基板と、 前記第1主面に積層された、1層以上の第1主面の絶縁樹脂層と、 前記第1主面の絶縁樹脂層に積層された1層以上の第1主面の配線回路層と、 前記第2主面に積層された、1層以上の第2主面の絶縁樹脂層と、 前記第2主面の絶縁樹脂層のいずれかに積層された1層以上の第2主面の配線回路層とを備え、 前記第1主面の配線回路層の層数は、前記第2主面の配線回路層の層数よりも多く、 前記第1主面の配線回路層の厚さは、前記第2主面の配線回路層の厚さよりも薄く、 前記第1主面の絶縁樹脂層の層数は、前記第2主面の絶縁樹脂層の層数と等しい、 パッケージ基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H01L23/12 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N
Fターム (24件)：
5E316AA26 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC04 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC16 ,  5E316CC31 ,  5E316CC32 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316DD02 ,  5E316DD03 ,  5E316DD16 ,  5E316DD17 ,  5E316DD24 ,  5E316DD25 ,  5E316EE31 ,  5E316FF04 ,  5E316GG28 ,  5E316HH11 ,  5E316HH25 ,  5E316HH33
引用特許：
審査官引用 (3件)

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