表面実装型デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船津暢宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-139136
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003553
特許番号：特許第5984526号
出願日： 2012年06月20日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品が実装されたメイン基板とベース基板とを接続する表面実装型デバイスの構造であって、複数のピンを備えるピンアダプタを前記ベース基板に固定し、前記ピンの細く形成した先端を前記メイン基板に設けられた穴に挿入して、前記メイン基板と前記ベース基板を接続したものであり、前記ベース基板には前記ピンを挿入する穴は設けられておらず、前記ピンアダプタの底面で折り曲げられたピンの足部分と前記ベース基板の表面に形成された電極パターンとが電気的に接続されていることを特徴とする表面実装型デバイス。

IPC (1件)：