特許
J-GLOBAL ID：201603014252752406
スルー基板ビアを有する集積回路構造およびスルー基板ビアを有する集積回路構造の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
大菅 義之
, 野村 泰久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-551249
特許番号：特許第6029685号
出願日： 2012年12月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の基板と、前記第1の基板上に設けられ上面および複数の側面を備える導電性ボンドパッドと、を含む第1のチップと、
第2の基板と、前記第2の基板を貫通するスルー基板ビアと、前記スルー基板ビアに一端が接続されて前記第2の基板から突出する導電性材料と、前記導電性材料の他端及び前記第1の基板の前記導電性ボンドパッドの前記上面の一部分との間に介在して前記導電性材料の前記他端及び前記導電性ボンドパッドの前記上面の前記一部分を接合する導電性はんだマスと、を含む第2のチップと、
前記導電性はんだマスに接して前記導電性はんだマスを覆うと共に、導電性ボンドパッドの前記上面のうちの前記一部分以外の他の部分に接して当該他の部分を覆うエポキシフラックスと、
前記エポキシフラックスを覆う前記エポキシフラックスとは組成が異なるエポキシ材料と、
を備える集積回路構造。
IPC (5件)：
H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
H01L 25/08 C
, H01L 23/30 B
