特許
J-GLOBAL ID：201603014699956106
半田印刷検査装置及び基板製造システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 光男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-237555
公開番号（公開出願番号）：特開2015-099021
特許番号：特許第5997127号
出願日： 2013年11月18日
公開日（公表日）： 2015年05月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電極パターン及びパッドが配設されたベース基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
所定の基板計測装置によって少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測工程と、
前記パッド上に半田を印刷する半田印刷工程とを経て製造されたプリント基板上の半田の印刷状態を検査する半田印刷検査工程において用いられる半田印刷検査装置であって、
前記半田印刷検査装置は、
前記基板計測工程において得られた前記基板計測装置の計測基準面からの前記パッドの高さ情報、並びに、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記基板計測装置の計測基準面からの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報、又は、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報を取得する半田印刷前情報取得手段と、
自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記座標位置情報と一致する前記プリント基板上の前記所定の座標位置における前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段と、
前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより取得された各種高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出する演算手段と、
前記演算手段により算出された前記パッドに対する前記半田の高さ情報を基に、当該半田の印刷状態の良否を判定する良否判定手段とを備え、
前記基板計測工程において、前記レジストの高さ情報を取得する前記プリント基板上の所定の座標位置を複数設定し、
前記半田印刷後情報取得手段は、
前記複数の座標位置のうち、少なくとも1つの座標位置を選択し、当該座標位置における前記レジストの高さ情報を取得し、
前記演算手段は、
前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより前記選択した座標位置において取得された前記レジストの高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出し、
前記半田印刷検査装置は、
前記プリント基板に対し三次元計測用の光を照射可能な三次元計測用照射手段と、
前記プリント基板に対し二次元計測用の光を照射可能な二次元計測用照射手段と、
前記光の照射された前記プリント基板からの反射光を撮像可能な撮像手段と、
前記三次元計測用の光を照射して前記撮像手段により撮像された画像データに基づき、所定の三次元計測法により前記半田及びレジストの三次元計測を行う三次元計測手段と、
前記二次元計測用の光を照射して前記撮像手段により撮像された画像データに基づき、少なくとも前記半田の領域及び前記レジストの領域を抽出するための二次元計測を行う二次元計測手段とを備え、
前記半田印刷後情報取得手段は、
前記二次元計測手段により抽出された前記半田の領域及び前記レジストの領域を基に、前記複数の座標位置のうちの少なくとも1つの座標位置を選択し、前記三次元計測手段による計測結果を基に、当該座標位置における前記レジストの高さ情報を取得することを特徴とする半田印刷検査装置。
IPC (3件)：
G01B 11/02 ( 200 6.01)
, G01N 21/956 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
G01B 11/02 H
, G01N 21/956 B
, H05K 3/34 512 B
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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