特許
J-GLOBAL ID：201603015214136536
プリント基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊丹 勝
, 千且 和也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241830
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093351
特許番号：特許第6024019号
出願日： 2012年11月01日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1の面及び第2の面を有する絶縁性シート、前記第1の面から前記絶縁性シートに対向し、前記絶縁性シートにビアホールを形成するビアホール形成凸部を有するモールド、及び前記第2の面側に配置され、前記第2の面と対向する面に粗面が形成された金属箔を、加熱条件下で積層方向に加圧し、前記モールドのビアホール形成凸部で前記絶縁性シートにビアホールを形成すると共に、前記モールド及び前記金属箔を押しつけ、前記ビアホール形成凸部によって前記金属箔の粗面を形成する粗面凸部の一部を押しつぶした後に、前記絶縁性シートを硬化させる第1の工程と、
前記絶縁性シートから前記モールドを離型して、前記ビアホール形成凸部によって一部を押しつぶされた前記粗面凸部と、前記粗面凸部の間に残存し、前記絶縁性シートを構成する材料からなる残存部とで形成される平面を底面とする前記ビアホールを形成する第2の工程と、
前記ビアホールに導電材料を充填して、ビア配線を形成する第3の工程と
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/10 ( 200 6.01)
, H05K 3/38 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
H05K 3/10 E
, H05K 3/38 B
, H05K 3/40 K
