特許
J-GLOBAL ID：200903038428564505
印刷回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-107915
公開番号（公開出願番号）：特開2008-028368
出願日： 2007年04月17日
公開日（公表日）： 2008年02月07日
要約：
【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】印刷回路基板の製造方法において、インプリント方式で加工した溝に導電性インクを注入することで、所望する厚みの回路パターンを具現することができ、金属の含有された導電性インクの焼成過程でのインクの滲み及びパターン形状の歪みを防止することができる。また、インプリンティングスタンパの製作に使用された回路パターンのCADデータをインクジェットプリンティング工程で再活用することができる。【選択図】図3a
請求項（抜粋）：
(a)回路パターンデータを用いて前記回路パターンデータに応ずる凸状パターンの形成されたインプリンティングスタンパ(imprinting stamper)を提供する段階と、
(b)絶縁層に前記インプリンティングスタンパを加圧して、前記凸状パターンに応ずる凹状パターンを形成する段階と、及び
(c)前記回路パターンデータを用いて前記凹状パターンにインクジェット方式で導電性インクをプリンティングして回路パターンを形成する段階と、
を含む印刷回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
5E343AA02
, 5E343BB02
, 5E343DD13
, 5E343EE33
, 5E343ER35
, 5E343GG08
, 5E343GG11
