特許
J-GLOBAL ID：201603015296732158
回路基板、回路基板の放熱構造、回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥村 秀行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-245702
公開番号（公開出願番号）：特開2016-111117
出願日： 2014年12月04日
公開日（公表日）： 2016年06月20日
要約：
【課題】回路基板の放熱性を向上させつつ、回路基板の製造を容易にする。【解決手段】回路基板1において、発熱する電子部品(FET)7の搭載領域Rと配線パターン5d、5sが板状の絶縁基体2の上面に設けられ、縦断面形状が凸状で上部3aより下部3bの径が大きいメタルインレイ3が絶縁基体2に埋設され、板状のメタルコア4が絶縁基体2の下面に設けられている。メタルインレイ3は、搭載領域Rと上下に重なる位置に設けられ、メタルインレイ3の下面は、絶縁基体2の下面から表出している。メタルインレイ3の下部3bの厚みと、メタルコア4の厚みとは同一になっている。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
発熱する電子部品の搭載領域と配線パターンが板状の絶縁基体の上面に設けられ、縦断面形状が凸状で上部より下部の径が大きい第1伝熱部材が前記絶縁基体に埋設され、板状の第2伝熱部材が前記絶縁基体の下面に設けられた回路基板において、
前記第1伝熱部材は、前記搭載領域と上下に重なる位置に設けられ、
前記第1伝熱部材の下面は、前記絶縁基体の下面から表出し、
前記第1伝熱部材の前記下部の厚みと、前記第2伝熱部材の厚みとが同一になっている、ことを特徴とする回路基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 7/20
H01L23/12 J
, H01L23/36 C
, H05K1/02 F
, H05K7/20 C
, H05K7/20 E
5E322AA01
, 5E322AB02
, 5E322AB11
, 5E338BB71
, 5E338BB75
, 5E338EE02
, 5F136BB02
, 5F136BB03
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
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