特許
J-GLOBAL ID:201403031832322529
絶縁された金属基板を有するプリント回路板
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
竹沢 荘一
, 中馬 典嗣
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-545478
公開番号(公開出願番号):特表2014-504019
出願日: 2011年12月22日
公開日(公表日): 2014年02月13日
要約:
本発明は、絶縁された金属基板を有するプリント回路板に係り、このプリント回路板は、金属基板(2)、絶縁層(4)及び金属層(3)を含んでなり、前記金属層の上には、金属層(3)の少なくとも1個の取付け領域(3A)において、少なくとも1個の電子部品(5)が接続され、各取付け領域(3A)は、金属層(3)の隆起した区域であることを特徴としている。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
絶縁された金属基板を有するプリント回路板(1)であって、前記プリント回路板は、金属基板(2)、絶縁層(4)、及び金属層(3)を含み、前記金属層の上に、金属層(3)の少なくとも1個の取り付け領域(3A)において、少なくとも1個の電子部品(5)が取り付けられ、各取り付け領域(3A)は、金属層(3)の隆起した領域であることを特徴とするプリント回路板。
IPC (2件):
FI (3件):
H05K1/02 L
, H05K1/02 Q
, H05K1/05 Z
Fターム (19件):
5E315AA03
, 5E315BB03
, 5E315BB04
, 5E315BB15
, 5E315CC16
, 5E315DD16
, 5E315DD25
, 5E315GG01
, 5E315GG22
, 5E338AA01
, 5E338AA03
, 5E338AA18
, 5E338BB61
, 5E338BB72
, 5E338BB75
, 5E338CC08
, 5E338CD05
, 5E338EE02
, 5E338EE51
引用特許: