特許
J-GLOBAL ID：201603016112774933

樹脂封止型車載電子制御装置

発明者：
菅野 清隆

菅野 清隆 について

, 
河合 義夫

河合 義夫 について


出願人/特許権者：
日立オートモティブシステムズ株式会社

日立オートモティブシステムズ株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-028149
公開番号（公開出願番号）：特開2016-152282
出願日： 2015年02月17日
公開日（公表日）： 2016年08月22日
要約：
【課題】樹脂封止型電子制御装置において、小型化に対応するために低背化なコネクタで且つ半田接続寿命が向上する構造が必要である。【解決手段】汎用ディーゼルエンジンおよびエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの車両に搭載される樹脂封止型電子制御装置において、面実装コネクタの露出している金属端子とプリント配線基板を半田接続し、前記金属端子と半田接続部の周囲に封止樹脂を充填させることで、半田接続寿命が向上され、且つ低背化が可能となることを特徴とする樹脂封止型電子制御装置。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装するプリント基板と、前記プリント基板を外部機器と電気接続するためのコネクタと、前記プリント基板の少なくとも一部を封止する封止樹脂と、を備えた樹脂封止型車載電子制御装置において、 前記コネクタは、前記プリント基板にはんだを介して表面実装される金属端子と、 前記金属端子を固定する固定部材と、を備え、 前記封止樹脂は、前記金属端子と前記金属端子が前記プリント基板に表面実装されている箇所との周囲に充填されていることを特徴とする樹脂封止型電子制御装置。
IPC (2件)：
H05K 5/00 ,  B60R 16/02
FI (2件)：
H05K5/00 B ,  B60R16/02 610A
Fターム (11件)：
4E360AA02 ,  4E360CA02 ,  4E360CA07 ,  4E360EA03 ,  4E360EA24 ,  4E360EA27 ,  4E360ED22 ,  4E360EE02 ,  4E360FA17 ,  4E360GA52 ,  4E360GB92
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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