特許
J-GLOBAL ID：201603017741384435

積層基板およびその製造方法

発明者：
家田 章弘

家田 章弘 について

, 
大坪 喜人

大坪 喜人 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-118230
公開番号（公開出願番号）：特開2014-003044
特許番号：特許第5935506号
出願日： 2012年05月24日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の磁性体基板が積層されてなる磁性体層と、 複数の非磁性体基板が積層されてなり、前記磁性体層よりも外層に配置される非磁性体層と、 前記積層される基板間に設けられたコイル導体を、積層方向に接続したインダクタと、 を備え、前記磁性体層および前記非磁性体層を一体焼成して得られる積層基板であって、 前記積層基板の表面に露出される複数の電極を備え、 前記電極の周縁部が前記非磁性体層に埋没し、前記電極が形成された層よりも内層の前記非磁性体層には、前記電極の周縁部の埋没部分と積層方向で重なる部分に除去領域が設けられており、前記除去領域にはその外層の非磁性体層が入り込んでおり、当該周縁部の先端が前記非磁性体層の内層側に向いていることを特徴とする積層基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 H
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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