特許

J-GLOBAL ID：201603018184449924

硬化性組成物

発明者： ミン・ジン・コ ,  ジェ・ホ・ジュン ,  ブム・ギュ・チェ ,  デ・ホ・カン ,  ミン・キョン・キム ,  ビュン・キュ・チョ
出願人/特許権者： エルジー・ケム・リミテッド
代理人 (2件)： 実広 信哉 ,  渡部 崇
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-523023
特許番号：特許第5987221号
出願日： 2013年07月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)下記化学式1の平均組成式を有するポリオルガノシロキサンと、 (B)下記化学式2の平均組成式を有し、ケイ素原子のモル数(Si)およびエポキシ基のモル数(Ep)の割合(Ep/Si)が0.15以下のポリオルガノシロキサンと、 (C)ケイ素原子結合水素原子を有する化合物と、 を含むことを特徴とする硬化性組成物: [化学式1] (R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d [化学式2] (R23SiO1/2)e(R22SiO2/2)f(R2SiO3/2)g(SiO4/2)h (前記化学式1及び2において、R1は一価炭化水素基であり、R2はエポキシ基または一価炭化水素基であり、R1のうち少なくとも1つはアルケニル基であり、R2のうち少なくとも1つはアルケニル基であり、R2のうち少なくとも1つはエポキシ基であり、aは0または正数であり、bは正数であり、cは0または正数であり、dは0または正数であり、b/(b+c+d)は0.65以上であり、eは正数であり、fは0または正数であり、gは正数であり、hは0または正数であり、f/(f+g+h)は0.65未満である)。

IPC (4件)：

C08L 83/07 ( 200 6.01) ,  C08L 83/05 ( 200 6.01) ,  C08L 83/06 ( 200 6.01) ,  H01L 33/56 ( 201 0.01)

FI (4件)：

C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08L 83/06 ,  H01L 33/56

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-159722   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 剥離性硬化皮膜形成用シリコーン組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-027853   出願人：ジーイー東芝シリコーン株式会社
• 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-237719   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-182000   出願人：東レ・ダウコーニング株式会社
• 硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-033069   出願人：信越化学工業株式会社