特許
J-GLOBAL ID：201603018827488108
LED素子搭載用基板及びその製造方法、並びにLED素子搭載用基板を用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
米田 潤三
, 太田 昌孝
, 皿田 秀夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-073534
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207036
特許番号：特許第5978705号
出願日： 2012年03月28日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 LED素子を搭載するために用いられる基板であって、
基材と、
前記基材における前記LED素子を搭載するための搭載領域上に少なくとも設けられてなる第1金属めっき層と、
前記第1金属めっき層上に設けられてなる第2金属めっき層と、
前記第2金属めっき層上に設けられてなる第3金属めっき層と
を備え、
前記第1金属めっき層及び前記第3金属めっき層は、それぞれ、銀又は銀合金により構成され、
前記第2金属めっき層は、インジウム又はインジウム合金により構成され、
少なくとも前記第3金属めっき層中には、前記第2金属めっき層を構成するインジウム又はインジウム合金の一部が拡散しており、
前記第2金属めっき層を構成するインジウム又はインジウム合金が、前記第3金属めっき層の表面における結晶粒界以外の部分を露出させるようにして前記第3金属めっき層の表面における結晶粒界を選択的に被覆していることを特徴とするLED素子搭載用基板。
IPC (2件)：
H01L 33/62 ( 201 0.01)
, H01L 23/14 ( 200 6.01)
H01L 33/62
, H01L 23/14 M
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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