特許
J-GLOBAL ID：201603019274160091

積層体製造装置、積層体、分離装置及び積層体製造方法

発明者：
小山 博隆

小山 博隆 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-190480
公開番号（公開出願番号）：特開2016-063092
出願日： 2014年09月18日
公開日（公表日）： 2016年04月25日
要約：
【課題】デバイスウェーハを、加工時に安定して保持し、ストレスを与えることなく個片のデバイスに分離する積層体製造装置、積層体、分離装置及び積層体製造方法を提供する。【解決手段】所定の溶媒に溶解する第1の接着剤R1で、デバイスウェーハS1に形成された複数の機能デバイスDを覆うことにより、第1の接着層B1を形成する第1の接着層形成部、第1の接着剤R1よりも所定の溶媒に対して難溶解性であり、デバイスウェーハS1を支持するサポートウェーハS2と第1の接着層B1との間に介在させるとともに、第1の接着層B1の周縁部を覆う第2の接着剤R2を、サポートウェーハS2の表面に供給して第2の接着層B2を形成する第2の接着層形成部、デバイスウェーハS1に対して、第1の接着層B1及び第2の接着層B2を介して、第1の接着層B1の周縁部が露出しないように、サポートウェーハS2を貼り合わせる貼合部を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
所定の溶媒により溶解する第1の接着剤によって、デバイスウェーハに形成された複数の機能デバイスを覆うことにより、第1の接着層を形成する第1の接着層形成部と、 前記第1の接着剤よりも前記所定の溶媒に対して難溶解性であって、前記デバイスウェーハを支持するサポートウェーハと前記第1の接着層との間に介在させるとともに、前記第1の接着層の周縁部を覆うための第2の接着剤を、前記サポートウェーハ及び前記第1の接着剤の少なくとも一方の表面に供給することにより第2の接着層を形成する第2の接着層形成部と、 前記デバイスウェーハに対して、前記第1の接着層及び前記第2の接着層を介して、前記第1の接着層の周縁部が露出しないように、サポートウェーハを貼り合わせる貼合部と、 を有することを特徴とする積層体製造装置。
IPC (2件)：
H01L 21/02 ,  H01L 21/683
FI (3件)：
H01L21/02 B ,  H01L21/02 C ,  H01L21/68 N
Fターム (43件)：
5F057AA12 ,  5F057AA14 ,  5F057BA21 ,  5F057BB03 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057EC10 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA05 ,  5F131BA33 ,  5F131BA37 ,  5F131BA52 ,  5F131BA53 ,  5F131BA60 ,  5F131BB03 ,  5F131CA09 ,  5F131CA23 ,  5F131CA32 ,  5F131DA14 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131DB02 ,  5F131DB52 ,  5F131DB76 ,  5F131EA06 ,  5F131EA07 ,  5F131EA24 ,  5F131EB01 ,  5F131EB11 ,  5F131EB31 ,  5F131EC43 ,  5F131EC53 ,  5F131EC54 ,  5F131EC62 ,  5F131EC68 ,  5F131EC72 ,  5F131GA03 ,  5F131JA29 ,  5F131KA14 ,  5F131KB02 ,  5F131KB53
引用特許：
審査官引用 (5件)
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