表面処理銅箔及び積層板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：福岡昌浩 , 清野仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-270906
公開番号（公開出願番号）：特開2015-124426
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
要約：

【課題】積層板を形成した際の表面処理銅箔と樹脂基材との密着性を維持できるとともに、積層板から表面処理銅箔が除去された後の樹脂基材の透明性を確保できる技術を提供する。【解決手段】銅箔基材と、銅箔基材のいずれかの主面上に設けられる表面処理層と、を備え、表面処理層の銅箔基材と接する側とは反対側の面上に、樹脂基材を貼り合わせた場合の表面処理層と樹脂基材との間のピール強度が0.7N/mm以上であり、樹脂基材を貼り合わせ、銅箔基材及び表面処理層を除去した後の樹脂基材のHAZE値が80%以下である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅箔基材と、前記銅箔基材のいずれかの主面上に設けられる表面処理層と、を備え、前記表面処理層上に樹脂基材を積層して貼り合わせた場合の前記表面処理層と前記樹脂基材との間のピール強度が0.7N/mm以上であり、前記表面処理層上に前記樹脂基材を積層して貼り合わせ、前記銅箔基材及び前記表面処理層を除去した後の前記樹脂基材のHAZE値が80%以下である表面処理銅箔。

IPC (5件)：

C25D 7/06 , C25D 5/10 , B32B 15/04 , H05K 1/09 , H05K 3/38

FI (5件)：

C25D7/06 A , C25D5/10 , B32B15/04 A , H05K1/09 C , H05K3/38 B

Fターム (46件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB35 , 4E351BB38 , 4E351DD04 , 4E351GG01 , 4E351GG20 , 4F100AB17A , 4F100AB17B , 4F100AB33A , 4F100AK01D , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA04 , 4F100DD07A , 4F100DD07B , 4F100EH71B , 4F100EH71C , 4F100EJ64B , 4F100GB43 , 4F100JK06B , 4F100YY00B , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB19 , 4K024BA01 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024CB21 , 4K024DB03 , 4K024DB04 , 4K024DB10 , 4K024GA16 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343BB15 , 5E343BB17 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (11件)

銅張積層板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-197909 出願人：宇部興産株式会社
特許第5362923号
特許第5362923号

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