特許
J-GLOBAL ID：201603019546891481

線路デバイスの製造方法

発明者：
林 茂雄

林 茂雄 について

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周 健康

周 健康 について

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陳 科宏

陳 科宏 について


出願人/特許権者：
クゥアルコム・インコーポレイテッド

クゥアルコム・インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 蔵田 昌俊 ,  福原 淑弘 ,  井関 守三 ,  岡田 貴志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-119070
公開番号（公開出願番号）：特開2016-195263
出願日： 2016年06月15日
公開日（公表日）： 2016年11月17日
要約：
【課題】ストレスリリーフと接触窓構造の間隔距離の微小化を可能にする線路デバイス構造の製作過程及びその構造を提供する。【解決手段】基板と、第一金属柱体68と、第二金属柱体と、を備え、第一金属柱体68は、基板上に位置し、第一金属柱体68の最大横寸法Hwを第一金属柱体68の高度Htで割ると4より小さく、かつ第一金属柱体68の高度が20μmから300μmの間であって、第二金属柱体は、基板上に位置し、第二金属柱体の最大横寸法を第二金属柱体の高度で割ると4より小さく、かつ第一金属柱体の中心点から第二金属柱体の中心点までの距離Hbが10μmから250μmの間である。【選択図】図7a
請求項（抜粋）：
線路デバイス構造であって、 基板と、第一金属柱体と、第二金属柱体と、を備え、 第一金属柱体は、基板上に位置し、前記第一金属柱体の最大幅を第一金属柱体の高さで割ると4より小さく、かつ第一金属柱体の高さが20μmから300μmの間であって、 第二金属柱体は、基板上に位置し、前記第二金属柱体の最大幅を第二金属柱体の高さで割ると4より小さく、かつ第一金属柱体の高さが20μmから300μmの間であって、かつ前記第一金属柱体の中心点から前記第二金属柱体の中心点までの距離が10μmから250μmの間であることを特徴とする線路デバイス構造。
IPC (5件)：
H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/522 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
H01L21/88 T ,  H01L23/12 501P ,  H01L21/60 301A ,  H01L23/12 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 米国特許第6,645,136号
  • 米国特許第6,784,087号
  • 米国特許第6,818,545号
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審査官引用 (10件)
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