特許
J-GLOBAL ID：200903035220632745

チップサイズパッケージ及びその製造方法

発明者：
高尾 幸弘

高尾 幸弘 について

, 
窪田 徹哉

窪田 徹哉 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-351783
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183090
出願日： 1998年12月10日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】チップサイズパッケージの信頼性を確保しながら、再配線層の形成工程を既存のSiウエーハプロセスの工程フロー内に含めること【解決手段】金属電極パッド2と半田バンプ13とを接続する配線層4をAl合金で形成する。これに伴って、Al合金から成る配線層4の機械的強度および耐湿性対策として、この配線層4をSiNなどのパッシベーション膜5で被覆する。配線層4とAl電極パッド2との間、配線層4と柱状電極11との間にはバリア層を形成する。これにより、信頼性を確保しながら配線層4を既存のSiウエーハプロセスの工程フロー内に含めることが可能になる
請求項（抜粋）：
金属電極パッドに接続され、チップ表面に延在する配線層と、この配線層を含むチップ表面を被覆する絶縁層と、前記配線層上の絶縁層に形成された開口部と、この開口部に形成された柱状端子とを具備するチップサイズパッケージにおいて、半導体基板上に形成されたAl合金層および第1のバリアメタル層から成る金属電極パッドと、前記金属電極パッド上に開口を有する層間絶縁膜と、Al合金層および第2のバリアメタル層から成る配線層と、全面を被覆するように形成され前記配線層上に第1の開口部が設けられたパッシベーション膜と、全面を被覆するように形成され前記第1の開口部上に第2の開口部を有するポリイミド層と前記第1および第2の開口部に形成された柱状端子とを有することを特徴とするチップサイズパッケージ。
IPC (5件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/312 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/312 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/30 D
Fターム (24件)：
4M109AA02 ,  4M109DB17 ,  4M109ED03 ,  4M109ED05 ,  5F058AA02 ,  5F058AC02 ,  5F058AD02 ,  5F058AD04 ,  5F058AD10 ,  5F058AD11 ,  5F058AF04 ,  5F058AG02 ,  5F058AH02 ,  5F058BA07 ,  5F058BC07 ,  5F058BC11 ,  5F058BD01 ,  5F058BD03 ,  5F058BD05 ,  5F058BD09 ,  5F058BF03 ,  5F058BH10 ,  5F058BJ02 ,  5F058BJ03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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