特許
J-GLOBAL ID：201603019855230902
樹脂封止型モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-552735
特許番号：特許第5892388号
出願日： 2012年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 外部電極を備えた基板と、
前記基板上に配置され、はんだによって前記基板に実装された電子部品と、
前記電子部品周辺も含め前記基板全面を覆うように該基板上に配置され、少なくとも前記はんだが埋設された、無機フィラーを含有し、軟化温度は前記はんだの融点以下である熱可塑性樹脂からなる均一な層厚の第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層の上に前記基板と接触しないように配置され、無機フィラーを含有した熱硬化性樹脂からなる第2の樹脂層と、
を備えることを特徴とする樹脂封止型モジュール。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 25/04 ( 201 4.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
H01L 23/30 B
, H01L 25/04 Z
, H05K 3/28 C
, H05K 3/28 G
