特許
J-GLOBAL ID：201603021226377350

化学機械研磨装置及び方法

発明者：
バジャージ, ラジーブ

バジャージ, ラジーブ について

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オスターヘルド, トーマス エイチ.

オスターヘルド, トーマス エイチ. について

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チェン, フン

チェン, フン について

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リー, テランス ワイ.

リー, テランス ワイ. について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 園田・小林特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-552659
公開番号（公開出願番号）：特表2016-507896
出願日： 2013年12月30日
公開日（公表日）： 2016年03月10日
要約：
1つの態様では、基板研磨装置が開示される。本装置は、2つ以上のゾーンを有する研磨プラットフォームを有し、各ゾーンは異なるスラリ構成要素を含むように適合される。別の態様では、基板研磨システムは、基板を保持するホルダ、研磨パッドを有する研磨プラットフォーム、並びに、酸化スラリ構成要素、材料除去スラリ構成要素、及び腐食防止スラリ構成要素から成る群から選択される少なくとも2つの異なるスラリ構成要素を時系列的に供給するように適合される分配システム、を有するように提供される。基板を研磨するように適合される研磨方法及びシステムは、多数の他の態様と同様に提供される。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
2つ以上のゾーンを有する研磨プラットフォームを備える基板研磨装置であって、各ゾーンは異なるスラリ構成要素を含むように適合される基板研磨装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02
FI (4件)：
H01L21/304 622E ,  H01L21/304 621D ,  B24B37/00 K ,  B24B57/02
Fターム (19件)：
3C047GG15 ,  3C158AA07 ,  3C158AC04 ,  3C158AC05 ,  3C158CA01 ,  3C158CB01 ,  3C158DA12 ,  3C158DA17 ,  3C158EA11 ,  3C158EB01 ,  5F057AA02 ,  5F057AA11 ,  5F057AA31 ,  5F057BA11 ,  5F057BB23 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057FA42 ,  5F057GA07
引用特許：
審査官引用 (4件)
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