被研磨物の研磨方法、及び研磨パッド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：渡邉一平 , 木川幸治 , 佐藤博幸 , 小池成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-191422
公開番号（公開出願番号）：特開2012-076220
出願日： 2011年09月02日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：

【課題】被研磨物の表面を研磨することにより表面を精度よく凹面または凸面として形成するための被研磨物の被研磨物の研磨方法、及び研磨パッドを提供する。【解決手段】表面上に径方向の中心側の領域と外側の領域とで異なる溝状態が形成され、中心側または外側のいずれか一方の領域が溝が形成された第一研磨領域11、他方の領域が第一研磨領域11と異なる溝状態とされた第二研磨領域12である研磨パッド10に、第一研磨領域11と第二研磨領域12との境界をまたいだ状態で被研磨物20を配し、研磨パッド10及び被研磨物20を回転させて被研磨物20を研磨する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面上に径方向の中心側の領域と外側の領域とで異なる溝状態が形成され、前記中心側または前記外側のいずれか一方の領域が溝が形成された第一研磨領域、他方の領域が前記第一研磨領域と異なる溝状態とされた第二研磨領域である研磨パッドに、前記第一研磨領域と前記第二研磨領域との境界をまたいだ状態で被研磨物を配し、前記研磨パッド及び前記被研磨物を回転させて前記被研磨物を研磨し、前記被研磨物の表面を凹面または凸面に形成する被研磨物の研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 37/26 , B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B37/00 T , B24B37/00 K , H01L21/304 622F , H01L21/304 622E , B24B37/00 H

Fターム (21件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AC04 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 3C058DA12 , 3C058DA17 , 5F057AA03 , 5F057AA24 , 5F057BA12 , 5F057BA15 , 5F057BA18 , 5F057BB06 , 5F057CA11 , 5F057DA03 , 5F057EA31 , 5F057EB08 , 5F057FA42 , 5F057GA03 , 5F057GA07

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体基板の化学機械的研磨に用いられる研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-287247 出願人：三星電子株式会社
弾性研磨工具及びそれを用いた研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-153551 出願人：セイコーエプソン株式会社
重複する面積一定のらせん溝を有するCMPパッド
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-223527 出願人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド

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