文献

J-GLOBAL ID：201702212177686066   整理番号：17A1814995

表面フッ素化によるシリコン基板と金属フィルムの間の高い接着強度

Enhanced Adhesion Strength between Silicon Substrate and Metal Film by Surface Fluorination

著者 (3件)： Nishimura Fumihiro (Department of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, University of Fukui) ,  Kim Jae-Ho (Department of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, University of Fukui) ,  Yonezawa Susumu (Department of Materials Science and Engineering, Faculty of Engineering, University of Fukui)
資料名： Chemistry Letters  (Chemistry Letters)
巻： 46  号： 11  ページ： 1643-1645(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： S0742A  ISSN： 0366-7022  CODEN： CMLTAG  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： シリコンウエハの表面を25°C,10-120分間,F₂ガスで処理した。120分間フッ素処理したシリコンの表面粗さ(R_a)は無処理シリコンのそれ(3.2nm)より7倍大きかった。また,フッ素化シリコンの水接触角は7°まで低下した。シリコン基板上に析出したNi金属の接着強度は表面フッ素化によってシリコン基板の粗さの増大と親水性表面により高めることができた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *表面処理 ,  *フッ素化 ,  *ウエハ【IC】 ,  ケイ素 ,  *金属薄膜 ,  *接着強さ ,  フッ素 ,  フッ素添加 ,  表面粗さ ,  接触角 ,  ニッケル ,  走査電子顕微鏡 ,  原子間力顕微鏡 ,  X線光電子スペクトル
準シソーラス用語： *シリコン基板 ,  シリコン ,  金属フィルム ,  *接着強度 ,  シリコンウエハ ,  フッ素処理 ,  水接触角 ,  SEM【顕微鏡】 ,  AFM【顕微鏡】

著者キーワード (3件)： Adhesion strength ,  Silicon wafer ,  Fluorination

分類 (2件)： 固-固界面  (CB12060M) ,  接着  (WC07020V)

引用文献 (20件)：

• 1) Z. J. Pei, G. R. Fisher, J. Liu, Int. J. Mach. Tools Manuf. 2008, 48, 1297.
• 2) G. E. Moore, Electronics (Basel) 1965, 38, 114.
• 3) M.-F. Lai, S.-W. Li, J.-Y. Shih, K.-N. Chen, Microelectron. Eng. 2011, 88, 3282.
• 4) J. Rickerby, J. H. G. Steinke, Chem. Rev. 2002, 102, 1525.
• 5) J. Li, Y. Shacham-Diamand, J. W. Mayer, Mater. Sci. Rep. 1992, 9, 1.

タイトルに関連する用語 (4件)： フッ素化 ,  シリコン基板 ,  金属フィルム ,  接着強度