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J-GLOBAL ID：201702223584386796   整理番号：17A0428015

レーザを用いた積層ウエハの熱応力割断 -ガラス/シリコン積層ウエハ内部のき裂進展メカニズム-

著者 (5件)： 古本達明 (金沢大学理工研究域機械工学系) ,  藤澤和人 (金沢大学大学院) ,  細川晃 (金沢大学理工研究域機械工学系) ,  小谷野智広 (金沢大学理工研究域機械工学系) ,  上田隆司 (名古屋大学大学院)
資料名： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
巻： 83  号： 2  ページ： 167-172(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： U0462A  ISSN： 1882-675X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Siウエハ上にガラスを陽極接合した積層ウエハに対する熱応力割断法を確立するため,亀裂進展中の音響放射(AE)力を測定し,AE出力から割断中の亀裂先端及びレーザ照射位置との関係から積層ウエハの割断挙動を検討した。また,積層ウエハ端部の亀裂進展を抑制するため,半導体レーザと炭酸ガスレーザの同時照射を行い,亀裂進展に必要な入熱を補うことによって割断品質を改善した。積層ウエハ割断時のAE波は,亀裂進展中のエネルギー解放によって出力を獲得すること,レーザ照射による直接的な加熱とガラスへの熱伝導により積層ウエハは同時に割断することなどがわった。

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  *ホウケイ酸ガラス ,  *積層構造 ,  *亀裂 ,  半導体レーザ ,  炭酸ガスレーザ ,  レーザ照射 ,  音圧 ,  *分割 ,  エネルギー解放率 ,  亀裂伝搬 ,  応力割れ ,  加熱 ,  割裂 ,  伝導伝熱 ,  *熱応力亀裂 ,  輸送現象
準シソーラス用語： 熱伝導 ,  音響放射力 ,  *熱応力割れ

著者キーワード (12件)： laminated wafer ,  thermal cleavage ,  semiconductor laser ,  carbon dioxide laser ,  acoustic emission ,  cleavage mechanism ,  laminated wafer ,  thermal cleavage ,  semiconductor laser ,  carbon dioxide laser ,  acoustic emission ,  cleavage mechanism

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (22件)：

• 1) 八幡恵輔, 清水政二, 村上政直:レーザを用いたガラス基板の分断技術, レーザ加工学会誌, 22, 1 (2015) 25.
• 2) 二宮孝文, 沢田博司, 川原公介, 横谷篤至, 黒沢宏:フェムト秒レーザを用いた薄厚シリコンウエハのダイシング加工, レーザパルス幅が抗折強度と切断品質に与える影響, 精密工学会誌, 70, 12 (2004) 1554.
• 3) 福世文嗣:ステルスダイシング技術とその応用, レーザ加工学会誌, 12, 1 (2005) 17.
• 4) T. Kaufmann, F. Frauenhoffer and J. Doener: Laser Water-jet Based Dicing, European Semiconductor, 22, 4 (2000) S-109.
• 5) R. M. Lumley: Controlled Separation of Brittle Materials Using a Laser, The American Ceramic Society Bulletin, 48, 9 (1969) 850.

タイトルに関連する用語 (7件)： レーザ ,  ウエハ ,  応力割 ,  ガラス ,  シリコン ,  き裂進展 ,  メカニズム