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J-GLOBAL ID：201702234446851586   整理番号：17A0658455

Sn-Ag合金とNiの間の固体状態反応拡散に関する実験的観察

Experimental Observation on Solid-State Reactive Diffusion between Sn-Ag Alloys and Ni

著者 (3件)： Nakayama Misako (Graduate School, Tokyo Institute of Technology) ,  O Minho (Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology) ,  Kajihara Masanori (Department of Materials Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 58  号： 4  ページ： 561-566(J-STAGE)  発行年： 2017年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Sn-Ag合金と純Niとの間の固体状態反応拡散の動力学を実験的に観察し,活性化加熱中のSn基はんだと多層Au/Ni/Cu導体の間の相互接続における化合物の成長挙動に及ぼすSnへのAgの添加の効果を調べた。本実験では,Ag濃度が0.011~0.033のサンドイッチ(Sn-Ag)/Ni/(Sn-Ag)拡散対を拡散接合技術により調製し,次にT=453~473Kの温度で3169hまでの様々な時間で等温アニールした。ここで,yはAgのモル分率である。アニーリング後,拡散対におけるSn-AgとNiの間でNi₃Sn₄からなる金属間化合物層を認めた。ここでは,Ni₃Sn₄中のAgの濃度は無視できる。金属間化合物層の平均厚さは,アニーリング時間のべき乗関数に比例し,べき乗関数の指数は,T=453Kで0.33~0.43の値をとり,T=473Kでは0.54~0.62である。したがって,金属間化合物層の成長は,T=453Kでの境界および体積拡散によって制御される。対照的に,T=473Kでは,界面反応と相互拡散は金属間成長の速度制御プロセスに寄与する。SnへのAgの添加は,実験的なアニーリング時間内での金属間成長を促進する。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  *ニッケル ,  *固体内拡散 ,  固相反応 ,  反応拡散系 ,  *はんだ ,  金属間化合物 ,  導体 ,  純金属 ,  金 ,  銅 ,  相互接続 ,  加熱 ,  拡散接合 ,  拡散対 ,  焼なまし ,  体積拡散 ,  相互拡散 ,  律速 ,  不均一系反応 ,  結晶成長 ,  恒温熱処理
準シソーラス用語： 界面反応

著者キーワード (5件)： reactive diffusion ,  metallization ,  solder ,  conductor ,  intermetallic compounds

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  金属中の拡散  (BL06022C)

引用文献 (65件)：

• 1) J. Glazer: Int. Mater. Rev. 40 (1995) 65-93. 10.1179/imr.1995.40.2.65
• 2) M. Abtew and G. Selvaduray: Mater. Sci. Eng. R 27 (2000) 95-141. 10.1016/S0927-796X(00)00010-3
• 3) K. Suganuma: Curr. Opin. Solid State Mater. Sci. 5 (2001) 55-64. 10.1016/S1359-0286(00)00036-X
• 4) H.W. Miao and J.G. Duh: Mater. Chem. Phys. 71 (2001) 255-271. 10.1016/S0254-0584(01)00298-X
• 5) D.R. Frear, J.W. Jang, J.K. Lin and C. Zang: JOM 53 (2001) 28-33. 10.1007/s11837-001-0099-3

タイトルに関連する用語 (5件)： Sn ,  Ag合金 ,  Ni ,  固体状態反応 ,  拡散