文献

J-GLOBAL ID：201702248849206390   整理番号：17A0847904

熱伝導と耐熱性 PartII(現状と取組み)5.窒化ホウ素フィラーの配向制御による絶縁シートの高熱伝導化とパワーモジュールへの応用

著者 (1件)： 平松星紀 (三菱電機 先端技総研)
資料名： 接着の技術  (Adhesion Technology, Japan)
巻： 37  号： 1  ページ： 26-32  発行年： 2017年06月30日 
JST資料番号： G0890B  ISSN： 0289-8225  CODEN： SGIJE7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクス機器の主要部品の一つであるパワーモジュールにはIGBTやIPM技術が適用され,パワー密度の向上が進んでいる。本報では,エポキシ樹脂やシアネートエステル樹脂に窒化ホウ素(BN)フィラーを適用した高熱伝導性の絶縁シートと,パワーモジュールへの適用例を説明した。パワーモジュールの構造,セラミックフィラーの熱伝導性,セラミックフィラーの高充填化,熱伝導率の算出法,BNフィラーの充填量と熱伝導率,BNフィラーの配向制御による高熱伝導化,エポキシ樹脂の高耐熱化,および高熱伝導シートの特性を解説した後,最後にパーモジュールへの応用を述べた。

シソーラス用語： IGBT ,  エネルギー密度 ,  パワーエレクトロニクス ,  ポリシアヌレート ,  エポキシ樹脂 ,  回路モジュール ,  絶縁材料 ,  *窒化ホウ素 ,  *充填材料 ,  *熱伝導 ,  耐熱性 ,  配向 ,  絶縁体
準シソーラス用語： パワー密度 ,  *パワーモジュール ,  配向制御

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  物理的性質一般  (YH02021U)

引用文献 (14件)：

• 菊池巧,鹿野武敏,川藤寿,上田哲也,多田和弘,塩田裕樹,三菱電機技報,81,59(2007).
• T. Ueda, N. Yoshimatsu, N. Kimoto, D. Nakajima, M. Kikuchi, and T. Shinohara, “Simple, compact, robust and high-performance power module T-PM (Transfer-molded Power Module)”, 22^nd international symposium on power semiconductor devices & ICs (ISPSD), Hiroshima, p.47 (2010).
• 正木元基,三村研史,西村隆,“絶縁シート適用パワーモジュールの熱抵抗”, 第21回プラスチック成型加工学会年次大会,(2010).
• 三菱電機ニュースリリース,“三菱電機パッケージエアコン「スリムエアコン」新商品発売のお知らせ”,(2016).
• 三菱電機ニュースリリース,“第7世代IGBT搭載「IGBTモジュールTシリーズ」ラインナップ拡大”,(2016).

タイトルに関連する用語 (9件)： 熱伝導 ,  耐熱性 ,  現状 ,  窒化ホウ素 ,  フィラー ,  配向制御 ,  絶縁シート ,  パワーモジュール ,  応用